Ingénieur Conception Boîtiers Semiconducteurs 'Ic Package Designer' H/F - 31

Dans le cadre de notre forte croissance, nous recherchons un(e) Ingénieur Conception boîtiers (Package Designer') pour renforcer notre équipe Package Design. En relation directe avec les clients et l'équipe Packaging interne ou sous-traitant asiatiques, vos principales missions seront :

Package Design

- Analyser la demande ou spécification client
- Réaliser la conception et le design des boîtiers de circuits intégrés (substrats, leadframes)
- Suivre et réaliser les modifications demandées par les fabricants de substrats, la ligne d'assemblage et les partenaires OSAT
- Valider les designs pouvant être fournis par les clients
- Garantir la qualité du travail et la tenue des délais
- Rendre compte à son responsable hiérarchique du suivi des activités
- Alerter en cas de problème majeur pouvant impacter les activités de production
- Participer à l'amélioration des process de design et à l'automatisation de certaines taches (script, routines ,...)

Simulations EM

... avec le support de l'équipe ....

- Définir les besoins de simulation SI/PI en fonction de la spécification client et des performances attendues
- Réaliser les simulations des boitiers et/ou systèmes (boitier + PCB)
- Analyser les résultats et réaliser les optimisations nécessaires au design afin d'atteindre les performances demandées
- Rédiger les rapports de simulation afin de les livrer au client
- Réaliser la veille sur les méthodes et les outils de simulation

Competences & Expérience :

Vous êtes de formation Bac +4/+5 en ingénierie électronique ou équivalent, et possédez les connaissances et compétences suivantes :

- Fondamentaux en ingénierie électronique,
- Expérience en layout Package/PCB à l'aide des outils de CAO Cadence Allegro (APD, PCB, SiP...) ou Mentor Xpedition,
- Connaissances des problématiques liées à l'intégrité des signaux et de puissance (Impédances caractéristiques, Inductance de boucle, couplages, ...),
- Expérience en simulation EM et utilisation des outils Ansys (SIWave, HFSS, ...),
- Connaissance des procédés d'assemblage de puces (Wirebond, FC-BGA, ...),
- Connaissance ou expérience en langage interprété serait un plus (python, SKILL, ...)
- Bonne pratique écrite et orale de l'anglais.

Une connaissance de l'industrie électronique ou micro-électronique sera un plus' pour ce poste qui nécessite avant tout les compétences suivantes :

Exemplarité,

Capacité à travailler en équipe

Rigueur, implication

Adaptabilité, réactivité

Etre force de proposition

Salaire : K€ brut annuel selon expérience

Lieu du poste : Toulouse (31)

Vous êtes de formation Bac +4/+5 en ingénierie électronique ou équivalent, et possédez, idéalement, les connaissances et compétences suivantes :

- Fondamentaux en ingénierie électronique,
- Expérience en layout Package/PCB à l'aide des outils de CAO Cadence Allegro (APD, PCB, SiP...) ou Mentor Xpedition,
- Connaissances des problématiques liées à l'intégrité des signaux et de puissance (Impédances caractéristiques, Inductance de boucle, couplages, ...),
- Expérience en simulation EM et utilisation des outils Ansys (SIWave, HFSS, ...),
- Connaissance des procédés d'assemblage de puces (Wirebond, FC-BGA, ...),
- Connaissance ou expérience en langage interprété serait un plus (python, SKILL, ...

Une Bonne pratique écrite et orale de l'anglais est nécessaire pour ce poste..

Au-delà des compétences techniques ci-dessus, les compétences suivantes sont fortement souhaitées :

- Capacité à travailler en équipe
- Rigueur, implication
- Adaptabilité, réactivité

Synergie Cad Partner SemiConductors(Synergie Cad PSC), 40 personnes, est l'entité Semiconducteurs du Groupe Synergie Cad (500pers., 18 sites dans le monde). Nous sommes spécialisés en industrialisation et production de circuits intégrés / puces électroniques, et positionnés comme l'OSAT Européen (OSAT = Semiconductors Assembly & Test House).

Nous offrons à nos clients des solutions d industrialisation et production de circuits semiconducteurs avec :

- Une ligne interne d'Assemblage/Packaging pour petites et moyennes séries (BGA, QFN, ...) complétée par des partenariats avec les principaux OSAT asiatiques pour moyennes et grandes séries

- Une ligne de Test industriel pour développement de solutions de test et 'production testing'

- Un laboratoire de fiabilité/qualification

- Un bureau d études et d assemblage/câblage électroniques

Ces capabilités internes sont complétées par les moyens du Groupe Synergie Cad et, notamment, de ses deux lignes de fabrication de PCB / cartes électroniques (usines Synergie Cad Group de Carros-France et Hanoi-Vietnam).

Nous fournissons à nos clients, principalement des sociétés 'Fabless' européennes, des solutions industrielles globales d'industrialisation, qualification, et production de puces électroniques (du sourcing de wafers jusqu'à la gestion logistique), mais également des services 'à la carte' de développement de solutions de test, fiabilité/qualification, assemblage de puces électroniques, design et fabrication de cartes électroniques.

Site Web : www.synergie-cad-psc.com